全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機功能：

多種測量能力

形貌測量

晶圓分選

電阻率測量

關鍵尺寸檢測

自由選擇適配的測量方式

Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺

Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業(yè)標準的三點支撐水平載臺

兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手，滿足亞微米級的形貌測量需求

可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應更多的晶圓制程

厚度分布熱力圖和三維面型

•具備4，6，8寸晶圓檢測能力（12寸可選）

•全自動輸出測量結(jié)果

•自定義電阻率檢測輸出方式